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2008年度中国半导体创新产品和技术奖
发表日期:2009-02-22 15:01:48 阅读次数:4077 

“第三届(2008年度)中国半导体创新产品和技术评选” 评选结果

(排名不分先后)

序号

参评产品和技术

参 评 单 位

一、集成电路产品和技术

1

埃派克森微电子(上海)有限公司

光电导航SOC芯片系列

2

北京君正集成电路有限公司

Jz4740系列多媒体处理芯片

3

北京天碁科技有限公司

TD-HSDPA/EDGE双模终端基带芯片TD-60291

4

北京中电华大电子设计有限责任公司

无线局域网基带协议处理芯片(HED08W04SUA

5

北京中天联科微电子技术有限公司

基于ABS-S标准的卫星信道接收解调芯片AVL1108

6

北京中星微电子有限公司

手机多媒体处理器芯片VC0818BYAA

7

杭州国芯科技有限公司

全国产化直播卫星解调、解码芯片组(GX1121+GX3001)

8

杭州士兰微电子股份有限公司

PWM调光功能的1A白光大功率LED驱动电路SD42511

9

华亚微电子(上海)有限公司

HTV270-高清液晶电视图像处理芯片

10

炬力集成电路设计有限公司

ATJ2235基于纸质数码识别码技术的多媒体主控芯片及解决方案

11

上海坤锐电子科技有限公司

超高频电子标签芯片QR2233

12

苏州国芯科技有限公司

C*Core CPU设计技术

13

新相微电子(上海)有限公司

大尺寸TFT LCD SOURCE驱动芯片(NV2029

二、集成电路制造技术

14

上海华虹NEC电子有限公司

大屏幕LCD驱动电路模块工艺

三、分立器件

15

苏州固锝电子股份有限公司

单晶硅光伏模块用旁流二极管模块DTB430AA02

四、集成电路封装与测试技术

16

江苏长电科技股份有限公司

用于U盘的SiP封装技术

17

南通富士通微电子股份有限公司

微机电系统(MEMS)封装技术及产品

18

天水华天科技股份有限公司

带腔体的光电封装技术

19

无锡华润安盛科技有限公司

MSOP10-EP功率集成电路封装技术

五、半导体设备和仪器

20

北京京运通科技股份有限公司

JZ-660 多晶铸锭炉

21

北京七星华创电子股份有限公司

CS系列气体质量流量控制器/流量计

22

大连佳峰电子有限公司

全自动上片机(Die BonderSS-DT01;HS-DC01

23

格兰达技术(深圳)有限公司

全自动测试编带机

24

兰州瑞德设备制造有限公司

X61 1572L-1型数控精密研磨机

25

西安理工晶体科技有限公司

TDLGX 31C 型硅芯炉

26

中国电子科技集团公司第二研究所

GJL-225真空/可控气氛共晶炉

27

中微半导体设备(上海)有限公司

90/65纳米介质刻蚀机

六、半导体专用材料

28

大连保税区科利德化工科技开发有限公司

高纯氨(99.99994%

29

河北普兴电子科技股份有限公司

8英寸VDMOS用硅外延片

30

宁波华龙电子股份有限公司

TO-220防水塑封引线框架

31

万向硅峰电子股份有限公司

空间太阳能电池用单晶硅片




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